The Logitech Package
Precision Processing Equipment

복잡하고 다양한 시료 가공 분야에서 고정밀 장비의 디자인과 제조에 대한 30년 이상의 경험을 바탕으로
Logitech이 Silicon, Lithium Niobate, Lithium Tantalate, Bismuth Silicon Oxide, Barium Titanate 등
전기광학 재료의 스크래치가 없는 표면 마감의 정밀한 오차 범위로 가공하는 완전히 통합된 장비 기술 패키지를 개발했습니다.
이 유연한 시스템은 여러분의 전기광학 재료 샘플의 최종 가공에서 성공에 이르는 빠르고 신뢰할 수 있는 길을 제공하며 여러분의 모든 제조 프로그램에 통합될 것입니다.
이 시스템은 다양한 전기광학 재료와 다양한 크기와 모양의 시편들을 수용하는 다양성을 보유하고 있습니다.
광학 상 변조기(optical phase modulator)와 같은 특정 장치의 제조 과정은 7단계로 나누어집니다:

- 결정의 제조 및 위치 확정.
- annular diamond saw로 crystal boule에서 웨이퍼 Slicing.
- 웨이퍼 양면 Smooth lapping, 결함이 없는 수준으로 한 면 또는 양면 polishing (sub nm Ra).
- polishing한 웨이퍼에서 기판 절단.
- 예를 들어, Ti strip의 확산으로 기판의 polishing한 표면에서 광 가이드 채널 형성.
- 확산된 plate의 결합으로 end waster 사이에서 stack 형성, 최소의 edge roll-off와 edge chipping으로 끝 부분을 주요 면에

   대해 평평하고 직각으로 polishing.
- 전극 strip 증발, header로 장치 플레이트 장착 및 광섬유와 전기선 연결.