전세계적으로 점차 많은 R&D와 생산지에서 정확한 실리콘 가공을 위해 Logitech 정밀 절단, lapping, polishing 장비를

사용하는 장점을 인식하고 있습니다.
반도체나 광 어플리케이션, 예를 들어, 웨이퍼와 칩 제조사 또는 IR과 중합체 도파관(polymer waveguide) 생산에 있어
표준 Logitech 장비의 엄격한 디자인과 제조는 고객이 가장 높은 품질의 결과를 얻을 수 있도록 보장해줍니다.
이 문서는 APD1 and AXL1 정밀 saw와 PM5 polishing 장비 등을 사용해 특정한 실리콘 가공을 위해 Logitech에서
개발한 다양한 기술의 간략한 분석을 제공합니다. 이 페이지들은 x-sectional polishing, backthinning, delayering
또는 planarization 등 여러분의 시편 가공이 최신 Logitech 장비 기술이 제공하는 다양성과 정밀성으로 어떻게 혜택을

입을 수 있는지 강조하고 있습니다.
더욱이 고객들이 계속해서 평탄도, 평행, 표면 마감을 포함한 시편 형상의 향상을 찾고 있어
이 브로셔는 Logitech Customer Support and Technology Transfer에서 제공하는 가치와 고객 확신에 대해 설명하고 있습니다