치아의 Thin section은 치과 연구에 뛰어난 툴을 제공하며 Logitech lapping, polishing, sawing 장비를  

사용해 기계적으로 만들어낼 수 있습니다. 

PM5 제품군처럼 새로운 장비들로 70-100um 범위에서 lapping된 section부터

(일반적인 마이크로 방사선용) 자세한 세포 분석을 위한 polishing된 10-15um thin section까지

생각할 수 있는 모든 요구 사항을 만족시킬 수 있습니다.
모양, 두께, 샘플의 사용 의도 등을 포함해 치아 thin section의 정확한 lapping 또는 polishing 방법을

결정하는 몇 가지 요소들이 있습니다. encapsulation을 사용한 치아의 ultra thin section (10-15um) 가공에는

다양한 방법들이 존재하기 때문에 이것들은 개별 문서에 상세히 나와있습니다.

encapsulation에 의지하지 않고 더 큰 (70-100um 두께) section에서 최적의 결과를 얻기 위해 다음 process route를 권장합니다.